Chapter 1. Environmental Chamber Fundamentals
Environmental Chamber Engineering Guide
냉동 시스템, 히터, PID 제어를 통한 온도 제어 원리

도입
Temperature Chamber에서 25℃ 상태의 챔버를 85℃로 올린다고 생각해보겠습니다.
단순하게 생각하면 Heater를 켜고, 챔버 내부 온도가 85℃가 되었을 때 Heater를 끄면 될 것 같습니다.
하지만 실제 Environmental Chamber의 온도 제어는 그렇게 단순하지 않습니다.
챔버 내부에는 Heater, Refrigeration System, Circulation Fan, Temperature Sensor, Controller가 서로 연결되어 있으며, 이 장치들이 하나의 Closed Loop Temperature Control System을 구성합니다.
Controller는 사용자가 설정한 목표 온도인 Set Value(SV)와 Sensor가 측정한 현재 온도인 Process Value(PV)를 계속 비교합니다.
두 값 사이에 차이가 발생하면 Heater 또는 Refrigeration System의 출력을 조절하여 목표 온도에 접근합니다.
즉 Temperature Chamber는 단순히 뜨겁게 또는 차갑게 만드는 장비가 아니라,
열을 공급하고, 제거하고, 이동시키면서 목표 온도를 지속적으로 제어하는 Thermal Control System이라고 이해하는 것이 더 정확합니다.
이번 글에서는 그 Ramp와 Stabilization을 실제로 만들어내는 Temperature Chamber 내부의 온도 제어 원리를 살펴보겠습니다.

Temperature Chamber는 어떻게 온도를 제어할까?
Temperature Chamber의 기본적인 온도 제어 흐름은 다음과 같이 표현할 수 있습니다.
Set Point → Controller → Heater / Refrigeration → Conditioned Air → Chamber → Temperature Sensor → Controller
예를 들어 사용자가 Controller에 85℃를 입력했다고 가정해보겠습니다.
현재 Chamber Temperature가 25℃라면 Controller 입장에서는 다음과 같은 Temperature Error가 존재합니다.
Temperature Error = SV – PV = 85℃ – 25℃ = 60℃
Controller는 이 차이를 기준으로 Heating Output을 높입니다.
Heater에서 발생한 열은 Circulation Fan을 통해 Chamber Workspace로 전달되고 내부 공기의 온도가 상승합니다.
온도가 70℃, 80℃, 83℃처럼 Set Point에 가까워질수록 Controller는 Heating Output을 줄입니다.
반대로 온도가 목표값을 초과하거나 Cooling Ramp가 시작되면 Refrigeration System을 통해 Chamber 내부의 열을 제거합니다.
이러한 Feedback 과정이 계속 반복되면서 Chamber Temperature가 목표값에 수렴하게 됩니다.
| 구성 요소 | 주요 역할 | 관련 성능 | Engineering Point |
|---|---|---|---|
| Heater | Chamber 내부에 열에너지 공급 | Heating Ramp | Heater Capacity와 제어 응답성 모두 중요 |
| Refrigeration | Chamber 내부의 열 제거 | Cooling Ramp | Compressor, Evaporator, 냉동회로 Capacity 영향 |
| Circulation Fan | Conditioned Air를 Workspace 내부에 순환 | Uniformity / Heat Transfer | Air Velocity와 DUT 배치에 따라 열전달 변화 |
| Temperature Sensor | Control Temperature 측정 | Control Accuracy | Sensor Accuracy뿐 아니라 위치도 중요 |
| PID Controller | Heating / Cooling Output 제어 | Stability / Overshoot | Chamber Response를 결정하는 핵심 제어 요소 |
Temperature Chamber 성능은 하나의 부품만으로 결정되지 않습니다.
Heater Capacity가 충분해도 Air Flow가 좋지 않으면 Workspace 내부 Temperature Distribution이 불균일해질 수 있으며,
Cooling Capacity가 충분하더라도 DUT Thermal Load가 지나치게 크면 실제 Ramp Performance는 떨어질 수 있습니다.
따라서 Heating, Cooling, Air Flow, Sensor, Controller를 하나의 System으로 평가해야 합니다.
Heater는 어떻게 목표 온도까지 올릴까?
Temperature Chamber의 Heating 과정에서 가장 직접적인 역할을 하는 장치는 Electric Heater입니다.
Heater에서 발생한 열은 주변 공기로 전달되고, Circulation Fan이 가열된 공기를 Workspace 내부로 순환시키면서 Chamber Temperature가 상승합니다.
하지만 여기서 한 가지 중요한 점이 있습니다.
Heater Capacity가 크다고 반드시 Temperature Control 성능이 좋은 것은 아닙니다.
예를 들어 25℃에서 85℃까지 온도를 상승시키는 동안 Heater를 계속 100% 출력으로 운전한다고 가정해보겠습니다.
85℃에 도달하는 순간 Heater를 OFF하더라도 Heater 자체와 Chamber 내부 구조물에는 이미 상당한 열에너지가 저장되어 있습니다.
이 잔류 열에 의해 Chamber Temperature는 다음과 같은 형태로 움직일 수 있습니다.
25℃ → 60℃ → 80℃ → 85℃ → 89℃ → 87℃ → 85℃
목표 Temperature보다 높게 올라가는 현상을 Overshoot라고 합니다.
또한 온도가 Set Point 위아래를 반복적으로 움직이는 현상은 Hunting 또는 Oscillation으로 볼 수 있습니다.
따라서 좋은 Temperature Chamber는 단순히 빠르게 85℃까지 올라가는 것이 아니라, 목표 온도에 접근하면서 Heater Output을 적절하게 낮추고 최소한의 Overshoot로 안정화되어야 합니다.

Cooling은 왜 Heating보다 복잡할까?
Temperature Chamber에서 기술적으로 더 어려운 부분은 일반적으로 Cooling입니다.
Heating은 전기에너지를 Heater를 통해 열에너지로 변환하면 되지만, Cooling에서는 Chamber 내부에 존재하는 열을 외부로 제거해야 하기 때문입니다.
냉동 시스템은 흔히 “차가운 공기를 만드는 장치”라고 생각하기 쉽습니다.
하지만 Engineering 관점에서는 Chamber 내부의 열을 외부로 이동시키는 Heat Transfer System으로 이해하는 것이 더 정확합니다.
일반적인 Vapor Compression Refrigeration System은 다음 순서로 작동합니다.
Compressor → Condenser → Expansion Device → Evaporator → Compressor
Evaporator에서는 저온·저압 상태의 냉매가 증발하면서 Chamber Air로부터 열을 흡수합니다.
열을 흡수한 냉매는 Compressor에서 압축되어 고온·고압 상태가 되고 Condenser로 이동합니다.
Condenser에서는 냉매가 가지고 있던 열을 외부로 방출합니다.
이후 냉매는 Expansion Device를 통과하면서 압력과 온도가 낮아지고 다시 Evaporator로 돌아갑니다.
이 Cycle이 반복되면서 Chamber 내부에 존재하는 열이 외부로 이동하고 Temperature가 낮아집니다.

| 냉동 구성요소 | 주요 기능 | 냉매 상태 변화 | Engineering Point |
|---|---|---|---|
| Compressor | 냉매를 압축하고 순환시킴 | 저압 Gas → 고압 Gas | Cooling Capacity를 좌우하는 핵심 구성요소 |
| Condenser | 냉매의 열을 외부로 방출 | 고온 Gas → Liquid | Air Cooling 또는 Water Cooling 방식 사용 가능 |
| Expansion Device | 냉매 압력 감소 | 고압 Liquid → 저압 상태 | Evaporator에 필요한 저온 조건 형성 |
| Evaporator | Chamber Air의 열 흡수 | Liquid / Mixture → Gas | 실제 Chamber Cooling이 발생하는 Heat Exchanger |
같은 크기의 챔버도 Cooling 속도가 다른 이유
같은 Workspace Volume을 가진 Temperature Chamber라고 해서 Cooling Performance까지 같은 것은 아닙니다.
대표적으로 Compressor Capacity와 Refrigeration Configuration이 달라지면 동일한 Chamber Volume에서도 Cooling Time이 크게 달라질 수 있습니다.
실제 상용 Temperature Chamber를 예로 살펴보겠습니다.
Thermotron S-27 Temperature Chamber는 두 사양 모두 Workspace Volume이 약 764 L입니다.
하지만 85℃에서 -40℃까지 Cooling Time은 Standard Model이 약 39분, Performance Series가 약 19분으로 차이가 납니다.
동일한 Workspace이지만 Performance Series에서는 보다 높은 Cooling Performance를 확보하기 위해 더 큰 Compressor 구성이 적용됩니다.
| 항목 | Standard Model | Performance Series | Engineering Point |
|---|---|---|---|
| Workspace | 764 L | 764 L | Workspace Volume은 동일 |
| Cooling Range | 85℃ → -40℃ | 85℃ → -40℃ | ΔT = 125℃로 동일 |
| Cooling Time | 39 min | 19 min | 약 2배 수준의 시간 차이 |
| 단순 평균 Cooling Rate | 약 3.2℃/min | 약 6.6℃/min | Cooling Capacity 차이를 직관적으로 확인 가능 |
| 핵심 차이 | Standard Performance | Larger Compressor | 같은 Chamber Volume ≠ 같은 Ramp Performance |
위 평균 Cooling Rate는 85℃에서 -40℃까지의 총 온도 변화량 125℃를 제조사가 제시한 Cooling Time으로 단순 계산한 값입니다.
실제 Instantaneous Ramp Rate는 전 온도 구간에서 일정하지 않을 수 있습니다.
또한 제조사 Catalog의 Performance는 Ambient Condition, 전원 조건, Chamber Load 등 정의된 시험 조건을 기준으로 하므로
실제 DUT가 적재된 Loaded Performance와 동일하다고 판단해서는 안 됩니다.

왜 저온에서는 Refrigeration System이 더 중요할까?
Temperature가 낮아질수록 Refrigeration System의 운전 조건은 더욱 까다로워집니다.
특히 -40℃ 이하의 저온 영역이나 빠른 Cooling Ramp가 요구되는 장비에서는 단순한 Single-Stage Refrigeration만으로 필요한 Cooling Capacity를 확보하기 어려울 수 있습니다.
이 경우 Multi-Stage 또는 Cascade Refrigeration System이 적용될 수 있습니다.
Single Stage는 하나의 냉동회로를 이용하는 방식이며, Cascade 방식은 서로 다른 냉동회로를 연계하여 더 낮은 Temperature 영역을 확보하는 방식입니다.
따라서 챔버를 비교할 때 단순히
Temperature Range : -70℃ ~ +180℃
라는 사양만 확인해서는 충분하지 않습니다.
실제 시험에서 중요한 것은 해당 Temperature까지 얼마나 빠르게 이동할 수 있는지, 그리고 DUT Thermal Load가 존재하는 상태에서도 그 성능을 유지할 수 있는지입니다.
| 비교 항목 | Single Stage | Cascade |
|---|---|---|
| 냉동 구성 | 단일 Refrigeration Circuit | 복수 냉동단 연계 |
| 주요 목적 | 일반적인 Temperature Control | 보다 낮은 Temperature 영역 확보 |
| System Complexity | 상대적으로 낮음 | 상대적으로 높음 |
| Chamber 선정 시 고려 | Temperature Range / Cooling Load | Low Temperature + Ramp + DUT Heat Load |
PID Control은 왜 필요한가?
Heater와 Refrigeration System이 충분한 Capacity를 가지고 있더라도 이를 정확하게 제어하지 못하면 안정적인 Temperature를 만들 수 없습니다.
이 역할을 담당하는 것이 PID Control입니다.
PID는 다음 세 가지 제어 요소를 의미합니다.
- P : Proportional
- I : Integral
- D : Derivative
P – Proportional
현재 Set Point와 실제 Temperature 사이의 Error 크기에 반응합니다.
Error가 크면 Heating 또는 Cooling Output을 크게 만들고, 목표 온도에 가까워지면 출력을 줄입니다.
I – Integral
시간이 지나도 계속 남아 있는 작은 Temperature Error를 누적하여 보정합니다.
예를 들어 Set Point가 85℃인데 Chamber가 계속 84.7℃ 부근에서 유지된다면 Integral Control이 이 Offset을 제거하는 데 도움을 줍니다.
D – Derivative
Temperature가 현재 얼마나 빠른 속도로 변화하고 있는지를 고려합니다.
온도가 목표값에 빠르게 접근하고 있다면 미리 제어 출력을 조절하여 Overshoot를 억제하는 역할을 할 수 있습니다.

| 제어 요소 | 주요 역할 | 과도할 경우 | 부족할 경우 |
|---|---|---|---|
| P | 현재 Error에 대한 빠른 반응 | Oscillation 증가 가능 | Response가 느려질 수 있음 |
| I | Steady-State Error 보정 | Overshoot / Hunting 증가 가능 | Temperature Offset 잔류 가능 |
| D | Temperature 변화 속도를 고려 | Sensor Noise에 민감할 수 있음 | Overshoot 억제 능력이 감소할 수 있음 |
실제 Environmental Chamber Controller는 단순한 이론적 PID보다 복잡한 Control Logic을 사용할 수 있습니다.
Heating/Cooling Output 분리, Auto Tuning, Output Limitation, Compressor Protection,
Feedforward 및 제조사별 제어 Algorithm 등이 추가될 수 있습니다.
따라서 PID 값 하나만으로 Chamber Performance를 판단해서는 안 됩니다.
RELATED ENGINEERING
가습·제습과 Dew Point까지 함께 고려하는 복합 제어가 필요합니다.
Controller 온도와 DUT 온도는 같을까?
Temperature Chamber에서 가장 중요한 실무 포인트 중 하나입니다.
Controller에 85.0℃가 표시된다고 해서 DUT도 85.0℃라는 의미는 아닙니다.
Controller가 표시하는 온도는 일반적으로 Chamber의 Control Sensor가 측정한 Air Temperature를 기준으로 합니다.
하지만 DUT Temperature Response는 다음 조건의 영향을 받습니다.
- DUT Weight
- Thermal Mass
- Specific Heat
- Material
- Surface Area
- Air Velocity
- Loading Density
- Internal Heat Generation
예를 들어 Chamber Air가 25℃에서 85℃까지 20분 만에 상승했더라도 Thermal Mass가 큰 DUT는 그보다 훨씬 늦게 85℃에 접근할 수 있습니다.
따라서 Temperature Chamber에서는 Control Temperature와 DUT Temperature를 서로 다른 측정값으로 이해해야 합니다.

이러한 차이는 단순한 이론적인 문제가 아닙니다.
실제 Loaded Chamber에서는 DUT가 Air Flow를 변화시키고 자체 Thermal Mass 또는 Heat Dissipation을 가지기 때문에 Empty Chamber와 전혀 다른 Temperature Distribution이 나타날 수 있습니다.
IEC 60068-3-7은 Heat-Dissipating 또는 Non-Heat-Dissipating Specimen이 적재된 Temperature Chamber에서 Air Circulation을 고려한 Chamber Performance 확인 방법을 다룹니다.
Chamber Performance를 논의할 때는 Empty Chamber와 Loaded Chamber를 구분하는 것이 중요합니다.
특히 실제 DUT가 적재된 시험에서는 DUT의 발열 여부, 적재 형태, Air Circulation 및 Sensor 위치가 실제 Temperature Condition에 영향을 줄 수 있습니다.
따라서 Catalog의 Empty Chamber Performance를 그대로 실제 DUT 시험 성능으로 해석하는 것은 적절하지 않습니다.
RELATED ENGINEERING
Set Point가 반복적으로 변화하는 환경에서 Chamber가 Heating과 Cooling을 어떻게 수행하는지
함께 확인해볼 수 있습니다.
Sensor 위치도 Temperature Control에 영향을 줄까?
Temperature Sensor가 어디에 설치되어 있는지도 Chamber Control에 영향을 줍니다.
예를 들어 Sensor가 Heater 또는 Supply Air와 지나치게 가까우면 Workspace 평균 Temperature보다 빠르게 반응할 수 있습니다.
반대로 Return Air 측정 위치에서는 DUT를 통과하고 돌아온 Air의 영향을 받을 수 있습니다.
따라서 Control Sensor 위치는 Chamber Air Flow Design과 함께 고려해야 합니다.
그리고 Control Sensor가 정확히 85℃를 유지하고 있다고 해서 Workspace 전체가 85℃라는 의미도 아닙니다.
Chamber 내부에는 Supply Air와 Return Air, Wall, Door, DUT 위치 등에 따라 Temperature Gradient가 존재할 수 있습니다.
이 때문에 실제 Chamber Validation에서는 단일 Control Sensor만 확인하지 않고 여러 위치에 Sensor를 배치하여 Temperature Distribution을 측정합니다.
이 내용은 이후
→ #08 Temperature Mapping은 왜 수행해야 할까?
→ #09 9-Point Uniformity는 어떻게 검증할까?
에서 자세히 다루겠습니다.
💡 Engineer’s Insight
Temperature Chamber를 선정할 때 가장 먼저 보는 Spec은 대부분 다음과 같습니다.
Temperature Range : -70℃ ~ +180℃
하지만 이 숫자만으로 Chamber Performance를 판단하면 실제 시험에서 큰 차이가 발생할 수 있습니다.
실제 Reliability Test에서는 다음 항목을 함께 확인해야 합니다.
- Heating Capacity
- Cooling Capacity
- Ramp Performance
- Temperature Stability
- Temperature Uniformity
- Air Flow
- DUT Heat Load Capacity
- Control Sensor 위치
- PID Response
즉 좋은 Temperature Chamber는 단순히 넓은 Temperature Range를 가진 장비가 아닙니다.
DUT를 실제로 적재한 상태에서도 요구되는 Temperature Profile을 정확하고 반복적으로 재현할 수 있는 장비가 좋은 Temperature Chamber라고 볼 수 있습니다.
핵심 정리
✅ Temperature Chamber는 Heater + Refrigeration + Air Circulation + Sensor + Controller로 구성된 Closed Loop System입니다.
✅ Heater는 열을 공급하고 Refrigeration System은 Chamber 내부의 열을 외부로 제거합니다.
✅ Cooling은 단순히 차가운 공기를 만드는 것이 아니라 Chamber 내부 열을 외부로 이동시키는 과정입니다.
✅ 같은 Workspace라도 Compressor와 Refrigeration Capacity에 따라 Cooling Performance가 크게 달라질 수 있습니다.
✅ PID Control은 Response Speed, Overshoot, Offset 및 Stability에 영향을 줍니다.
✅ Controller Temperature와 DUT Temperature는 반드시 구분해야 합니다.
✅ Temperature Range만으로 Chamber Performance를 판단해서는 안 됩니다.
자주 묻는 질문 (FAQ)
Q1. Temperature Chamber는 Heater만으로 온도를 제어하나요?
아닙니다.
Heating에는 Heater가 사용되지만 Cooling에는 Refrigeration System이 필요합니다.
또한 Circulation Fan이 Conditioned Air를 Chamber 내부에 순환시키고, Temperature Sensor와 Controller가 현재 상태를 지속적으로 Feedback하여 Heating과 Cooling 출력을 조절합니다.
따라서 실제 Temperature Control은 Heating, Cooling, Air Flow와 Feedback Control이 결합된 System입니다.
Q2. Temperature Chamber에서 PID Control이 필요한 이유는 무엇인가요?
단순 ON/OFF Control만으로 Heater를 제어하면 목표 Temperature 주변에서 Overshoot와 Hunting이 커질 수 있기 때문입니다.
PID Control은 현재 Error, 누적된 Error 그리고 Temperature 변화 속도를 고려하여 출력량을 조절합니다.
이를 통해 Chamber Temperature를 빠르게 Set Point에 접근시키면서 Overshoot와 Offset을 줄이는 것이 가능합니다.
Q3. Compressor가 크면 Cooling Ramp도 무조건 빨라지나요?
일반적으로 Compressor Capacity가 증가하면 높은 Cooling Performance를 확보하는 데 유리합니다.
하지만 실제 Cooling Ramp는 Compressor 하나만으로 결정되지 않습니다.
Evaporator, Condenser, Refrigerant Circuit, Air Flow, Chamber Volume, Ambient Condition 및 DUT Thermal Load가 함께 영향을 줍니다.
따라서 Compressor 출력 또는 Horsepower만으로 Chamber의 실제 Cooling Performance를 판단해서는 안 됩니다.
Q4. Controller가 85℃이면 DUT도 85℃인가요?
반드시 그렇지는 않습니다.
Controller Temperature는 일반적으로 Control Sensor가 측정한 Chamber Air Temperature입니다.
DUT는 무게, 재질, 형상, 열용량, Air Velocity 및 Loading Condition 등의 영향을 받아 Air보다 느리게 온도가 변할 수 있습니다.
따라서 Air 85℃ 도달과 DUT 85℃ 도달을 동일하게 판단해서는 안 됩니다.
Q5. 같은 크기의 Temperature Chamber인데 Ramp 성능이 다른 이유는 무엇인가요?
Workspace Volume이 같더라도 Heater Capacity, Compressor Capacity, Refrigeration Configuration, Heat Exchanger와 Air Flow Design이 다를 수 있기 때문입니다.
실제 상용 Chamber에서도 동일한 764 L Workspace에서 85℃ → -40℃ Cooling Time이 약 39분인 구성과 약 19분인 Performance 구성이 존재합니다.
즉 같은 Chamber Volume이라고 해서 같은 Temperature Performance를 의미하지 않습니다.